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多年來，作為測(cè)試測(cè)量行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，NI通過跨行業(yè)跨應(yīng)用的探索，對(duì)測(cè)試測(cè)量的未來發(fā)展趨勢(shì)形成了獨(dú)到的見解。該公司表示，未來幾年中，五大趨勢(shì)將對(duì)測(cè)試測(cè)量行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響：
1、 多核/并行測(cè)試系統(tǒng)使用將會(huì)更多
測(cè)試工程師使用多核處理器，利用并行處理開發(fā)自動(dòng)化測(cè)試應(yīng)用，并且使之達(dá)到最大可能的吞吐量。
2、 軟件定義的儀器將會(huì)增加
復(fù)雜儀器的功能越來越多地在其內(nèi)置的軟件中進(jìn)行定義。由于相對(duì)確定的用戶界面和固件必須被開發(fā)并集成到儀器中，大部分獨(dú)立儀器不能像被測(cè)單元那樣迅速地改變功能特性。因此，測(cè)試工程師開始尋求一種軟件定義的儀器方案，以滿足特定應(yīng)用需求快速地定制儀器，并且將測(cè)試直接集成到設(shè)計(jì)過程中。
3、 支持FPGA的儀器將更流行
隨著為FPGA設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)工具的增加，越來越多的制造商正在將FPGA加入到模塊化儀器中，使得工程師能夠修改軟件并按照他們的需求進(jìn)行重新編程。
4、 無線標(biāo)準(zhǔn)將不斷增加
隨著使用射頻以及無線應(yīng)用的增加，尤其是在工業(yè)界，無線功能正在被不斷地加入到更多的產(chǎn)品中，射頻儀器很快就會(huì)成為像數(shù)字萬用表等通用儀器一樣普及的儀器。
5、 基于模擬的用于片上系統(tǒng)（SoC）測(cè)試以及封裝系統(tǒng)（SiP）測(cè)試的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備
復(fù)雜的片上系統(tǒng)和封裝系統(tǒng)相比典型的基于矢量的芯片測(cè)試而言，需要與測(cè)試布置在印刷電路板上元件結(jié)合更為緊密的系統(tǒng)級(jí)功能測(cè)試。